电子封装技术（咨询电话0631-5677408）

专业简介

该专业是我国首批设立的新专业（2007年），为国防特色本科专业，也是山东省特色专业。电子封装是电子封装是研究微电子产品制造的科学与技术，是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术，具有多学科交叉、技术尖端的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术和专业人才迫切需求。该专业的培养目标是掌握先进电子制造工艺技术，掌握先进封装结构设计方法，掌握封装的可靠性理论与工程技术，掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准，掌握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

主要专业课程

半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备

就业方向

毕业后可在封装测试公司、半导体芯片制造公司、LED公司、电子微器件制造公司、MEMS及传感器制造公司、电子材料公司、以及其他军事电子装备、通信设备、网络设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。